トランセンドジャパン株式会社(本社:東京都台東区)は、2017年5月10(水)~ 2017年5月12日(金)に東京ビッグサイトで開催される「第20回 組込みシステム開発技術展:ESEC」に出展いたします。
出展概要
【展示会名】 第20回 組込みシステム開発技術展:ESEC
【会期】 2017年5月10日(水)~ 5月12日(金)10:00~18:00 (12日(金)のみ17:00終了)
【場所】 東京ビッグサイト 会場へのアクセス
【小間番号】 西1-7
【出展内容】
最新のPCIe SSD/3D MLC SSD/疑似SLC搭載(SuperMLC)Flashストレージ等の組込みシステム向け製品および、各種組込み向けメモリー製品のラインアップを一堂に展示するほか、温拡対応/硫化対策/絶縁保護コーティング(カスタマイズ対応)/電断時データ損失防止/S.M.A.R.T.SSD寿命診断等、お客様の課題解決に繋がるメモリーソリューションをご提案いたします。皆様のご来場を心よりお待ちしております。
ESECについて
【主催】 リード エグジビション ジャパン株式会社: 詳細は公式サイト(http://www.esec.jp/)をご覧ください。
【入場料】 事前登録によるお申し込みで入場無料となります。ESEC公式サイト登録ページをご確認くださいませ。
弊社ブースに関するお問い合わせ
トランセンドジャパン株式会社 マーケティング部
Tel:03-5820-6037
Email: pr-jp@transcend-info.com