ストレージ製品とマルチメディア製品で世界をリードするメーカーのトランセンド(Transcend、日本法人:トランセンドジャパン株式会社)は、5月14(水)~ 5月16日(金)、東京ビッグサイトにおきまして開催されます 「第17回 組込みシステム開発技術展」に出展することになりましたので、ご案内申し上げます。
出展概要
【展示会名】 第17回組込みシステム開発技術展(ESEC)
【会期】 2014年5月14日(水)~5月16日(金)10:00~18:00 (16日(金)のみ17:00終了)
【小間番号 】西11-30
【出展内容】
DRAMメモリーモジュール:組込みシステムに最適なDDR/DDR2/DDR3/DDR4搭載DIMM
ソリッドステートドライブ(SSD):組込みニーズに応えるPATA/SATAインターフェースSSD
組込み用途SD/CFカード:標準プラットフォームで組込みニーズに応えるNANDメモリーソリューション
電源断耐性強化SSDソリューション:電源遮断時のデータ損失を極小化する最新技術を実機デモ
SSD寿命診断ソフトウェア:故障が起こる前に交換時期の把握を可能とするSSDリアルタイム監視ツール
JetDrive:Apple MacBook向けSSDアップグレードキットのデモンストレーション
ESECについて
組込みシステム開発技術展(ESEC)は、組込みシステム開発に必要なハードウェア・ソフトウェア・コンポーネントから開発環境までが一堂に出展する専門展です。毎年多数の企業のシステム設計者・開発者・応用技術者、ハードウェアおよびソフトウェアの設計者・開発者・応用技術者が来場し、出展企業と活発な商談・受注を行っています。
出展に関するお問い合わせ
トランセンドジャパン株式会社 マーケティング部
Tel:03-5820-6037